SV 系列桌面式汽相回流焊

简介：汽相焊接热交换是普通热风回流焊的5倍以上，不会因热交换不充分而出现虚焊、冷焊等不良焊接现象，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差。无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点，有效提供焊接质量，满足各种复杂的高密度多层PCB板、陶瓷基板、POP/MCM等产品，多品种、多工艺、多次立体组装焊接等特殊工艺高质量、高可靠焊接。