DU系列针对高性能照相机等小型设备,达到了业界极密的0.4mm间距。使基板占用面积达到最小化,并支持自由设计。
应用控制DY系列相比本公司0.5mm间距浮动式连接器,底板面积更小,能有效节省空间。
XY方向均可确保±0.4mm的有效浮动范围。
设计高度可靠,有效嵌合长度为1.22mm(堆叠高度5mm的产品为1.1mm)。
连接方式支持堆叠连接、垂直连接。
通过盒型绝缘体对端子的保护,实现jijia的接触稳定性。
插座底部以绝缘体包围,可在连接器下方进行布线。”
DU系列针对高性能照相机等小型设备,达到了业界极密的0.4mm间距。使基板占用面积达到最小化,并支持自由设计。
应用控制DY系列相比本公司0.5mm间距浮动式连接器,底板面积更小,能有效节省空间。
XY方向均可确保±0.4mm的有效浮动范围。
设计高度可靠,有效嵌合长度为1.22mm(堆叠高度5mm的产品为1.1mm)。
连接方式支持堆叠连接、垂直连接。
通过盒型绝缘体对端子的保护,实现jijia的接触稳定性。
插座底部以绝缘体包围,可在连接器下方进行布线。”