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2025成都国际工业博览会CDIIF(简称“成都工博会”)
2024-12-25 07:30  浏览:8
2025成都国际工业博览会CDIIF(简称“成都工博会”)

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2025成都国际工业博览会CDIIF

时间:2025年4月23-25日

地点:中国西部国际博览城(成都市双流区天府新区福州东段88号)

主办单位:德国汉诺威展览有限公司|汉诺威米兰展览(上海)有限公司

东浩兰生(集团)有限公司|上海工业商务展览有限公司

80000㎡展览面积 900家参展企业 60000人次观众

落幕不散场,期待与您再次相遇

4月28日,为期三天的成都国际工业博览会落下帷幕,造物工场提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案,三天来吸引了众多观展人员驻足,赢得了人士、业界伙伴的高度认可。



此次展会造物工场展出了方案设计IDH、CAD设计和BOM方案技术等多项硬件创新设计服务,帮助解决专精特新企业、创新创业企业、高校等在产品开发过程中面临的问题和痛点。





方案设计IDH专注应用研发、程序开发,为客户提供多种成熟的设计与制造解决方案,包括电子产品、模块、底板、核心板、整版个性化定制,快速实现产品落地。CAD设计致力于高速、高密、高可靠性 PCB 设计,坚持系统化设计为先,打造产品性能、成本和周期优解决方案,其中包含:PCB设计培训、诊断,SI 信号完整性分析,EMC 问题诊断、分析设计,封装库设计、管理咨询等服务。BOM方案技术以“智能、全面、快速、成本”为核心诉求,依托积累的千万级数据,提供集技术、成本、交付于一体的产品 BOM 技术解决方案。




展会期间,造物工场方案设计首席专家赖少准接受了工控网的采访,他表示,造物工场致力于建立客户创意与行业之间的桥梁,弥补客户设计能力和资源有限的薄弱环节,依托金百泽科技20余年的行业深耕,一站式集成设计与制造,为客户提供全程的技术支持,包括系统定制、内核裁剪、驱动开发、SDK定制、开发环境的提供与搭建、应用程序的调试、白盒测试等全景式技术服务,同时帮助客户降低面临的开发风险和成本,实现快速、高效、高质量的科技创新产品落地。

未来,造物工场将继续秉持“用匠心链接科技与艺术”的初心和承诺,进一步发挥自身优势,为工业控制领域高质量发展助力。



造物工场简介






集成工业设计与硬件方案设计,以IDH、CAD及BOM方案技术为核心,涵盖硬件设计、软件设计、工业设计、BOM设计等服务,提供从创意到设计、从方案到产品的一站式硬件创新解决方案。

集成设计、工程与制造,使新产品的开发变得快速、可靠,让创新更简单。




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