特点:

该填料具有优异的润滑性、耐磨性，突出的性能是高强度、高磨量也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速拆装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。

技术参数:

温度:-100℃-+300℃; 压力:35MPa; 化学耐性:PH值2-13

芳纶盘根的使用范围:有颗粒的流体及其介质、蒸汽、有机溶剂、酸、碱等

芳纶盘根的应用范围:流体输送设备装置上所用的机械、泵、阀门、管道、容器等的密封

芳纶盘根的具体特点:具有优异的润滑性、耐磨性，突出的性能是高强度、高模量也有较好的耐化学性，高回弹，低冷流且易快速安装。特别适用于含有固体颗粒介质的动密封部位。

芳纶盘根的技术参数:温度:-100~+300 压力:35Mpa 化学耐性:PH值2-13