日本宝理（Polyplastics）LCP（液晶聚合物）材料的特性、主要型号参数及应用领域整理，供参考：

一、通用特性概述

宝理 LCP（LAPEROS®/VECTRA® 系列）是一种高性能工程塑料，具有以下核心特性：

高强度与高刚性：纤维状分子结构使其无需增强即可达到普通工程塑料的强度，增强后性能更优。

耐高温性：连续使用温度可达 200-300℃，短期耐温超 300℃，适合高温环境。

耐化学性：抗酸、碱、溶剂及燃料油，在恶劣化学环境中保持稳定。

电性能优异：低介电损耗、高绝缘性，适合高频电子元件。

尺寸稳定性：低热膨胀系数，成型收缩率低，适合精密部件。

阻燃性：燃烧等级可达 UL94 V-0 级，无滴落。

二、主要型号及技术参数

宝理 LCP 型号按功能分为通用级、增强级、特殊功能级等，典型型号如下：

1. 通用注塑级

A130

特性：30% 玻璃纤维增强，高刚性、阻燃、抗化学性。

参数：拉伸强度 180MPa，弯曲模量 12GPa，熔点 310℃。

应用：电子连接器、线圈骨架、汽车传感器。

E130G

特性：30% 玻璃纤维增强，耐高温、低翘曲。

参数：熔点 320℃，热变形温度 280℃。

应用：汽车引擎部件、高温连接器。

2. 高流动性级

D130M

特性：高流动性，适合薄壁成型。

应用：微型电子元件、精密仪器外壳。

3. 高频 / 激光成型级

E130i

特性：低介电损耗，支持激光直接成型（LDS）。

应用：5G 天线、手机摄像头支架。

4. 碳纤维增强级

A230

特性：30% 碳纤维增强，高强度轻量化。

应用：航空航天结构件、高端运动器材。

5. 耐焊锡级

C150

特性：耐 310℃焊锡高温，适合表面贴装（SMT）。

应用：印刷电路板（PCB）、集成电路封装。

三、典型应用领域

电子电气

连接器（USB、HDMI）、线圈骨架、开关、传感器。

印刷电路板（PCB）、5G 天线、激光成型部件（LDS 技术）。

汽车工业

引擎盖、变速箱零件、车灯组件、传感器。

燃油系统部件（耐油耐温）。

航空航天

卫星电子部件、喷气发动机零件、轻量化结构件。

医疗设备

内窥镜部件、手术器械（耐高温消毒）。

工业设备

泵阀、齿轮、轴承（耐化学腐蚀）。

消费品

手机 / 笔记本电脑外壳、可穿戴设备结构件。

四、加工注意事项

干燥处理：需在 120-140℃干燥 4 小时以上，避免水解。

成型温度：熔融温度 280-340℃，模温 80-150℃（根据型号调整）。

模具设计：采用短流道、大浇口，避免锐角以减少应力集中。

后处理：可通过退火消除内应力，提升尺寸稳定性。

五、型号选择建议

高温环境：选 C150（耐焊锡）、E130G（高耐热）。

精密电子：E130i（低介电）、A130（高刚性）。

轻量化需求：A230（碳纤维增强）。

薄壁成型：D130M（高流动性）。