
2025大湾区电子电路展(CPCA Show Plus)
时间:2025年10月28日-30日
地点:深圳国际会展中心(宝安馆)
主办单位:中国电子电路行业协会(CPCA)
展会规模:40,000㎡展示面积,汇聚390+全球优质展商,预计吸引45,000+专 业观众(含30%海外买家)
主题:“创新驱动·芯耀未来”
点击(多18字)核心展
核心展区与展品范围
印制电路板(PCB)技术:
高密度互连板(HDI)、柔性电路板(FPC)、多层板(MLB)等先进产品
半导体封装基板及陶瓷基板(如氮化铝、氧化锆基板)的应用展示
半导体与封装技术:
晶圆级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、硅通孔(TSV)等前沿技术
半导体芯片设计与制造解决方案
智能制造与未来工厂:
AI驱动的自动化产线、工业机器人、智能检测设备
工业互联网平台及大数据分析工具
可持续发展专区:
环保材料、绿色制造工艺、废水处理系统及碳足迹追踪技术
创新应用场景:
新能源汽车电子、AI服务器散热方案、航空航天级PCB等终端应用案例
买家覆盖:
上游材料商(覆铜板、电子化学品)
中游制造商(PCB、半导体封装)
下游终端品牌(华为、比亚迪、特斯拉等)