GTI热阻测试风洞 MODELX5609是针对电子元器件发热及散热等相关指标测试需求而设计的一款测试风洞。风洞采用直流吸风式结构，试验段形式为封闭试验段，动力段采用4台80mm直径轴流风机以并联方式运行。

 
功能：
1.元器件温度测试：评估空气流量对单个或多个元器件的温度、PCB响应及可靠性的影响；
2.散热器特性测试：测试自然对流或强制对流散热器的散热特性；
3.流量测试：使用已校准的流量传感器进行传感器校准；
4.空气流动和压降测试：测试部件对气流的阻力和压降的影响，测试流经部件的气流特性、可视化流动试验、热阻测量并可生成P-Q曲线；
5.多PCB测试：测试多个PCB的热量和流量分布。

特点：
1.具备强大的测试软件功能；
2.拥有多达20个传感器端口；
3.通过控制风机转速和运行风机的数量来改变流量；
4.超大的全树脂试验段观察窗来观察流量分布。
5.超大的测试件安装平台满足不同尺寸、不同数量和不同位置的测试件的测试需求。