TBPB（过氧化叔丁基苯甲酸酯）在电子封装胶中作为关键的交联剂和固化促进剂，其作用机制和应用特点如下：

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一、核心作用机理

1. 自由基引发固化

   - 在100-150℃分解产生苯甲酰氧自由基和叔丁氧自由基，引发树脂基体的聚合反应

   - 适用于环氧、有机硅、丙烯酸酯等封装胶体系

   - 反应式示例：

    TBPB → ˙OCOPh + ˙OtBu

    OCOPh + 树脂 → 交联网络

2. 协同固化增强

   - 与胺类/酸酐固化剂组成复合体系，降低固化温度（传统环氧固化需180℃→可降至130℃）

   - 提高固化深度，解决厚膜封装（>5mm）的内外层固化不均问题

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二、性能提升表现

| 性能指标         | TBPB的作用效果                   | 测试标准           |

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| 玻璃化温度Tg | 提升至120-160℃（普通环氧体系）  | DMA（ISO 6721）   |

| 导热系数     | 提高15-30%（优化填料分散）      | ASTM D5470        |

| 离子纯度     | Na⁺/K⁺含量<1ppm                | ICP-MS            |

| 粘结强度     | 铜箔剥离力≥8N/cm               | JIS K 6854        |

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三、典型应用场景

1. 半导体封装

   - 芯片贴装胶：降低固化应力（CTE匹配至8-12ppm/℃）

   - 底部填充胶：快速固化（120℃×3min）满足回流焊工艺

 2. 功率器件封装

   - IGBT模块封装：耐温等级提升至175℃（UL认证）

   - LED封装胶：透光率>90%（450nm波长）

3. 先进封装

   - 3D封装TSV填胶：流动距离>50mm（80℃粘度<500cps）

   - 晶圆级封装：固化收缩率<0.3%（防止翘