在科技浪潮奔涌不息的 2025 年，一场电子电路与半导体产业的年度盛宴 ——CPCA Show Plus 2025，即将震撼来袭！10 月 28 - 30 日，深圳国际会展中心（宝安）将化身为产业核心舞台 ，由中国电子电路行业协会（CPCA）精心雕琢，以 “创新驱动 芯耀未来” 为响亮口号，强势聚焦电子电路与半导体产业的深度融合。

本次展会将打造 40,000㎡超大展示空间，预计汇聚 390 + 家优质展商，吸引 45,000 + 观众纷至沓来。展会内容丰富多元，全方位覆盖印制电路板、半导体、封装基板等 8 大核心领域，构建起一个 “会 + 展 + X” 的全生态平台，为产业发展注入全新活力。

CPCA Show Plus 2025

时间：2025年10月29-31日

地点：深圳国际会展中心（宝安）

当下，AI、新能源、汽车电子等新兴领域需求呈爆发式增长，电子电路产业站在了转型升级的关键路口。CPCA Show Plus 2025 顺势而为，突破传统线路板的固有边界，将目光锁定 “系统级解决方案”。

展会深度衔接芯片设计、材料研发、智能制造等全链条环节，助力企业摆脱单纯 “制造” 的束缚，向高端 “智造” 大步迈进。在这里，企业可以洞察全球电子电路产业的技术前沿动态，开展商贸合作，研判行业发展趋势，让 CPCA Show Plus 2025 当之无愧地成为产业发展的核心枢纽 。

八大展区 + 多元场景，解锁产业创新密码

踏入前沿技术展区，仿佛一头扎进了科技的奇幻宇宙，每一步都能邂逅足以颠覆想象的创新成果。

“芯势力・汇” 专区可谓是行业巨头的云集之地，深南电路、景旺电子等 PCB 企业强势入驻 ，带来了自家压箱底的 “宝贝”。高多层板、HDI、挠性板等高端产品纷纷亮相，这些产品不仅在工艺上达到了登峰造极的水准，更在性能上实现了质的飞跃。而 Mini LED 基板、先进封装载板等前沿技术的展示，更是让观众们提前领略到了未来电路制造的发展方向，高密度、高可靠性将成为行业的标配。

在 AI + 材料与应用专区，华为云、造物数科等行业先锋企业聚焦 AI 算力需求，掀起了一场材料革命。低介电常数基板材料、高频高速覆铜板、AI 驱动智能浆料等创新成果逐一登场。这些材料不仅能够满足 AI 时代对高速、高频信号传输的严苛要求，还能有效降低能耗，提升设备的稳定性。结合 “数字创新 智造未来” 专场论坛，们深入浅出地解析 AI 如何重塑材料研发与生产工艺，为企业的技术创新提供了宝贵的思路。

陶瓷基板・电子新引擎专区同样不甘示弱，50 + 家企业带来了 AMB、DPC、DCB 等陶瓷基板技术。这些技术广泛应用于新能源汽车功率模块、5G 基站高频器件、LED 散热基板等关键领域，高导热、高绝缘的特性让陶瓷基板成为了功率电子领域不可或缺的关键材料 。在这里，你可以看到陶瓷基板如何在高温、高压等极端环境下稳定工作，为电子设备的高效运行保驾护航。

未来制造展区则将目光投向了产业的智能化转型，为我们勾勒出了一幅充满科技感的未来工厂蓝图。

未来工厂及智能制造展区中，大族数控、芯碁微装等企业带来了激光钻孔、数字喷墨打印、全自动检测线等智能装备。这些装备在 AI 技术的加持下，实现了生产过程的高度自动化和智能化，不仅大幅提高了生产效率，还降低了人为因素带来的误差，提升了产品质量。华为云、金蝶云等企业则分享了工业互联网平台解决方案，通过大数据、云计算等技术，实现了 PCB 生产全流程的数字化管控。观众可以在现场直观地看到，从原材料的采购到产品的终出厂，每一个环节都在数字化系统的掌控之下，真正助力企业构建起 “黑灯工厂” 雏形。

在可持续发展展区，ESG 评估机构与环保设备商携手，共同展示绿色制造技术。废水零排放系统、无铅化工艺、碳足迹管理方案等一系列创新成果，不仅契合了全球 “双碳” 目标，更为产业的绿色化、集约化升级指明了方向。在这里，企业可以了解到如何在生产过程中减少对环境的影响，实现经济效益与环境效益的双赢。

CPCA Show Plus 2025 背靠 CPCA 深厚的行业资源网络，精心搭建起 “线上 + 线下” 双轨并行的贸易大平台，全力为企业拓展全球商机。

线下，展会组织了 30 + 场一对一采购配对会，发力，定向邀约苹果、特斯拉、华为等终端品牌采购团亲临现场。在配对会上，企业与采购商能够进行面对面的深入交流，快速建立起信任的桥梁，直接对接供需需求，让合作意向迅速落地生根。

线上，展会借助大数据智能匹配技术，打破时空限制，实现全年无休的商机无缝对接。只要企业入驻线上平台，就能享受大数据带来的智能推荐服务，系统会根据企业的产品特点、目标市场等信息，推送潜在客户和合作机会，让企业时刻把握市场动态，不错过任何一个商业契机。

回顾 2024 年展会，现场成交数据相当亮眼，促成交易额超 12 亿元，为参展企业带来了实实在在的收益。而 2025 年，展会在规模、资源整合等方面全面升级，预计将再创新高，为企业创造更多的商业价值 。

在 CPCA Show Plus 2025，超 40 场技术论坛将成为知识的盛宴，企业可以在这里获取前沿洞察，抢占市场先机。

这些论坛主题紧密贴合行业发展趋势，涵盖 “AI 与电子电路融合”“第三代半导体封装趋势”“汽车电子高可靠性制造” 等当下热点议题 。在 “AI 与电子电路融合” 论坛上，专家们深入探讨 AI 如何改变电子电路的设计、制造和测试流程，分享 AI 在优化电路布局、提高生产效率、降低成本等方面的成功案例；“第三代半导体封装趋势” 论坛则聚焦碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料的封装技术发展，剖析其在新能源汽车、5G 通信等领域的应用前景；“汽车电子高可靠性制造” 论坛围绕汽车电子在复杂环境下的可靠性需求，探讨如何通过先进的制造工艺和测试技术，确保汽车电子系统的稳定运行。

为了确保论坛内容的性和前瞻性，展会邀请了 SEMI、中国半导体行业协会专家及台积电、中芯国际技术高管等行业大咖前来分享。他们带来的不仅是新的技术研究成果和行业动态，更是对未来市场趋势的预判，助力企业在 5G、6G、量子计算等新兴领域提前布局，掌握技术发展的主动权。