第二十二届中国国际半导体博览会

2025年11月23-25日     北京·国家会议中心

展会概况

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等,展链条、展生态、展场景。突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，展会。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端,作为本次展会的创新亮点,以应用端头部企业为焦点,打造以 IC 重点应用场景为牵引的沉浸式互动专区和体验空间，整体风格突出科技感、未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠性变革。

展会优势

从 2003 年到 2024 年，ICChina作为中国半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的平台，见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产业的蓬勃发展。

如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势