材料定位与核心特性
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PA6T（聚对苯二甲酰己二胺）为半芳香族尼龙，典型特性为高熔点（约310–320°C）、高HDT与低吸水率，因吸水引起的物性变化小，尺寸稳定性优异。•
具备优异的耐焊接性（reflow solderability），适合SMT电子连接器等薄壁电子电气件；具有良好流动性与耐化学性。•
市售牌号多以杜邦的HTN系列与Zytel品牌投放，常见后缀含义：GF（玻纤增强）、HSL/HSLR（热稳定/润滑）、EF（易流动）、FR（阻燃）、NHF/NH（无卤阻燃）代表牌号速览（精选）
| HTN FR52G30NH | 30% GF | 无卤阻燃 | 连接器、开关、薄壁电子件 | 电子电气常用无卤阻燃级 |
| HTN FR52G45NHF | 45% GF | 无卤阻燃 | 高刚薄壁、SMT连接器 | 高玻纤提升尺寸稳定与HDT |
| HTN FR52G30NHF BK337 | 30% GF | 无卤阻燃（黑色） | SMT连接器、电气件 | 黑色料，利于遮光/EMI |
| HTN54G35EF BK420 | 35% GF | 非阻燃、易流动、耐化学 | 汽车零件 | 本体黑色，耐化学/高抗冲 |
| HTN51G35HSL NC010 | 35% GF | 热稳定（HSL）、本色 | 通用增强结构件 | 适合耐热结构件 |
| HTN53G50LRHF NC010 | 50% GF | 热稳定、低翘曲、本色 | 高载/高刚部件 | 低翘曲、尺寸稳定 |
注：不同后缀对应不同配方与性能取向，具体以官方数据表为准
典型性能区间与使用要点
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热性能：熔点约310–320°C；在电子连接应用中表现出优异的耐焊接性，适配SMT回流工艺。•
机械与尺寸：因低吸水率（约为PA66的1/4–1/3），吸水导致的尺寸与模量变化更小，高温下刚性保持性好（如120°C时模量约为23°C时的55%）。•
化学与成型：对多种油品、燃料与化学介质表现良好耐受；材料流动性佳，利于薄壁高速成型。•
阻燃：提供无卤（FR）与有卤（如NHF）阻燃体系，等级与测试厚度强相关，务必以UL黄卡为准。•
加工提示：成型前需充分干燥；高玻纤体系注意翘曲与磨损控制；薄壁阻燃件建议结合目标UL厚度条件做成型与阻燃持久性验证
选型与采购建议
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明确目标阻燃等级与测试厚度（如V‑0/V‑2/HB与0.8/1.5/3.0 mm），薄壁电子件优先FR/无卤体系。•
结合载荷与翘曲：高载/高刚选30–50% GF；对翘曲敏感可选低翘曲/矿物或合金化配方。•
工况匹配：湿热/回流焊环境优先高耐热、低吸水牌号；燃油/乙二醇等介质环境需核对耐化学清单。•
资料合规：向供应商索取新UL黄卡、ISO 1043/11469材料标识、RoHS/REACH及批次COA，并做来料一致性验证。(美国杜邦高温尼龙专属材料总代理商)pa6t
