设备简介

高速硅片激光划片机CT-HP-800，适用于太阳能单晶/多晶硅片四边、圆角或倒角的切割，将硅片切割成1/2和1/3片。设备集成PLC、激光器、传感器、伺服等各种先进的自动化技术，实现硅片的上料、检测、划片、下料装盒的全自动加工。最大优势在于切割基本无激光损伤。独特的机械结构设计及工艺，让硅片划片后边缘光洁、表面无尘、媲美原片。

性能特点

全自动加工            机械定位            无尘操作          

无激光损伤            无隐微裂纹          无热影响区

设备参数

产能：≤800PCS/H(切割166*166，4刀时)

切割精度：±0.05mm

设备最高运行速度：1000mm/s可调

可切割硅片尺寸：156*156mm-210*210mm/；(原硅片尺寸)

适用硅片厚度范围：120-220um

工作台尺寸：165*165；选配190*190

X/Y/Z行程：650*650*50mm

硅落尺寸：≤0.15mm/边

料盒数量：2个；250片/盒

设备故障率：≤3%

定位方式：机械定位

上下料方式：自动上下料

电气系统：PLC+触膜屏+伺服+模组

人机界面：触摸式显示屏，友好界面操作简单

故障报警：实时故障报警

设备颜色：白+绿

设备尺寸：长*宽*高1600*1300*2000mm

设备重量：750KG