非金属膜的应用无处不在：空间技术、F、H级电机、电器的绝缘、FPC（柔性印刷线路板）、PTC电热膜、TAB（压敏胶带基材）、航天、航空、计算机、电磁线、变压器、音响、手机、电脑、冶炼、采矿电子元器件工业、汽车、交通运输、原子能工业等电子电器行业。半导体及微电子工业：微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料、光电印制电路板的重要基材。

薄膜材质应用于各类电子元器件及基材，复杂的外形和图形工艺要求也有特别的生产制程。PI膜激光切割或打孔，便是其中生产制造较为广泛的加工方式。

导热硅胶片激光模切、PI黑色覆盖膜激光切割、云母片激光切割打孔、金手指薄膜激光切割、低阻ito导电膜激光开窗、散热硅胶片激光模切、黑色覆盖膜激光模切、防爆膜激光切割……