单晶硅片激光划线、单晶硅片激光打孔、单晶硅片激光刻槽、晶圆激光划片、单晶硅片激光刻槽加工

硅片切割机别名硅片光纤激光切割，激光划片机。是激光划片机在电子产业中硅片分割又一新应用领域。激光划片是运用较高能激光直射在工件表面,使其被直射地区部分熔融、汽化、以达到切割、分离的效果。因激光器是经过专用型光学元件对焦后成为一个特别小的光斑，能量高，速度快，因其生产加工是非接触的，对产品自身无机械设备冲力工作压力，产品工件不容易变型。热危害很小，划片**度高，广泛用于太阳能光伏板、薄铜片的分割和钻孔、挖槽、改小。

激光划片机主要运用于金属复合材料及硅、锗、氮化镓和其它半导体材料基板原材料划片和切割,可生产加工太阳能光伏板、单晶硅片、陶瓷板、铝箔片等,加工的产品工件细致美观大方,裁边光洁。选用持续低温泵光控调Q的Nd:YAG激光发生器做为工作中灯源，由计算机系统控制二维操作台，能按输入图型做各种运动。功率大，切割**度高，速度更快，可以进行曲线图及平行线图型激光切割。