用激光来划片切割硅片是目前*为先进的，它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快。

激光*大输出≧５０W（可调）、激光波长为１.０６４µm、切割厚度≦１.２mm、光源是用Nd：YAG晶体组成激光器、是单氪灯连续泵浦、声光调Q、并用计算机控制二维工作台可预先设定的图形轨迹作各种**运动。

可加工半导体材料：硅片、晶圆、砷化镓晶片、铌酸锂晶片等。

可加工薄膜材料：聚酰亚胺薄膜、PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等薄膜材料。

可加工金属材质：不锈钢、铝、合金等金属材料。

可加工非金属材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石。

可加工厚度：≤2.5mm      精度：±0.02毫米

加工效果好，精度高，边缘光滑整齐无变形。