掩膜版质量的优劣直接影响光刻的质量。在芯片制造过程中需要经过十几甚至几十次的光刻，每次光刻都需要一块光刻掩膜版，每块光刻掩膜版的质量都会影响光刻的质量。光刻过程中，通常通过一系列光学系统，将掩膜版上的图形按照 4：1 的比例投影在晶圆上的光刻胶涂层上。由于在制作过程中存在一定的设备或工艺局限，光掩膜上的图形并不可能与设计图像完全一致，即在后续的硅片制造过程中，掩膜板上的制造缺陷和误差也会伴随着光刻工艺被引入到芯片制造中。因此光掩膜的品质将直接影响到芯片的良率和稳定性。

本公司承接各种图案定制，客户较好能提供包含尺寸的CAD版设计图。如果画图实在有困难，我们可以根据客户描述来绘制，同时我们还能对客户的掩膜版设计提供一些建议。

掩膜板的材质有：金属、不锈钢、钼片、陶瓷等。

厚度：0.05--3不等。

产品价格评估:以材料材质、产品要求的材料厚度、孔径管控的精度要求，以及量产数量综合评估。理想的方式是提供工程图给到我们，简洁明了，可以及时回复相关评估。

掩膜板 产品功能加工特点

掩膜板特定产品材料材质:SUS304不锈钢，SUS316不锈钢，铜，及厚度 (公制):0.1,0.15,0.18,0.2,0.25,0.3，0.4.等