激光切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更**；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

MYLAR麦拉片其价格低，绝缘性能优，又非常好加工成型,性价比非常高，是一种使用率非常高的绝缘材料，被广泛应于:LEDLCD、开关电源、锂电池、智能手机、显示器、主板、控制板、电视机电脑平板、复印机、传真机、汽车、车载DVD、仪器仪表、电子元器件、计算器、功放音响、耳机、通讯设备、吸尘器、数码电子、家用电器、医疗、五金机械等等。

加工参数：

工作方式：实线、虚线、波浪线、打标、打孔、半切、模切等

工作面积：左右移动距离0-1000mm（根据分切机宽度,可定做）

*    快：打点/划线/切割速度  260/min(实线)  300m/min(虚线)

激光功率：60-300W(进口激光器)

*小线宽：0.02mm

重复精度：0.001mm

工作温度：0°C-40°C

功    率：1000W

支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多种文件格式