铅青铜ZCuPb30化学成份：铜 Cu ：其余，锡 Sn ：≤1.0(不计入杂质总和)，铅 Pb：27.0～33.0，磷 P：≤0.08(杂质)，铝 Al：≤0.01(杂质)，铁 Fe：≤0.5(杂质)，锰 Mn：≤0.3(杂质)，硅 Si ：≤0.02(杂质)，锑 Sb ：≤0.2(杂质)，砷 As ：≤0.10(杂质)，铋 Bi：≤0.0，铅青铜粉市场规模达到了xx亿元，预计2026年将达到xx亿元，年复合增长率(CAGR)为xx%。铅青铜粉的发展现状及未来发展趋势，分别从生产和消费的角度分析铅青铜粉的主要生产地区、主要消费地区以及主要的生产商。重点分析全球与中国的主要厂商产品特点、产品规格、不同类型产品的价格、产量、产值及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2015至2019年，预测数据为2020至2026年。

05(杂质)

注：杂质总和≤1.0

●力学性能：

●热处理规范：加热温度1200～1250℃；浇注温度1150～1200℃。

●铸造方法：金属型铸造