LNP THERMOCOMP PP MF006S(MFX-1006 HS)电子电器应用 热稳定级
MF006S(MFX-1006 HS)>PP-GF30<30%玻纤 增强 热稳定级
阻燃等级: HB
缺口冲击: 5.40 kJ/m²
热变形温度: 157 °C
注射成型
30%玻纤 增强 热稳定级
电子电器应用
LNP THERMOCOMP PP MF006S(MFX-1006 HS)电子电器应用 热稳定级
MF006S(MFX-1006 HS)>PP-GF30<30%玻纤 增强 热稳定级
阻燃等级: HB
缺口冲击: 5.40 kJ/m²
热变形温度: 157 °C
注射成型
30%玻纤 增强 热稳定级
电子电器应用