GE通用电气 IC200UEX616 数字模块
IC200MDL743
IC200MDL750
IC200CBL655
IC200CHS001
IC200CBL602
IC200CHS015
IC200CBL635
IC200CBL615
IC200UAL006
IC200MDL742
IC200UDD040
IC200MDL740
IC200CHS002
IC200CBL555
IC200CBL605
IC200UDD110
IC200MDL730
IC200CBL600
IC200CBL510
IC200CBL545
IC200CBL550
IC200UAR028
IC200CBL525
IC200MDL741
IC200UAL005
IC200CBL520
IC200MDL650
IC200UAA007
IC200MDL643
IC200CBL601
IC200CBL500
IC200CHS012
IC200CBL230
IC200CBL501
IC200CBL120
IC200UAL004
IC200UAA003
IC200MDL636
IC200MDL331
IC200CBL002
IC200TBX520
IC200CBL105
IC200BEM103
IC200CBL110
IC200CBL001
IC200TBX440
IC200UAR014
IC200MDL632
IC200MDL329
IC200MDL244
IC200BEM003
IC200MDL635
IC200MDL243
IC200MDL330
IC200ALG432
IC200TBX364
IC200MDL241
IC200TBX464
IC200TBX223
IC200BEM002
IC200ALG630
IC200TBX264
IC200UDR020
IC200BEM104
IC200TBX240
IC200MDL240
IC200TBX540
IC200TBX214
IC200MDL640
IC200ALG431
IC200ALG430
IC200TBX228
IC200TBX420
IC200TBX340
IC200ALG620
IC200ALG325
IC200MDL144
IC200ALG328
IC200TBX320
IC200MDL143
IC200ALG326
IC200MDL141
IC200TBX164
IC200MDL744
IC200TBX140
IC200TBX123
IC200MDL140
IC200MDD849
IC200PWR001
IC200TBX210
IC200MDD850
IC200UEX064
IC200UEX015
IC200MDD848
IC200UEX014
IC200ALG331
IC200ALG266
IC200TBX110
IC200ALG320
IC200TBX028
IC200TBX128
IC200TBX064
IC200MDD847
IC200MDD845
IC200TBX220
IC200MDL631
1756-A10
1756-A13
1756-A17
1756-A4
1756-A7
1756-BA1
1756-BA2
1756-BATA
1756-BATM
1756-CFM
1756-CN2
1756-CN2R
1756-CNB
1756-CNBR
1756-CP3
1756-CPR2
1756-DH485
1756-DHRIO
1756-DNB
1756-EN2F
1756-EN2T
1756-ENBT
1756-EWEB
1756-HSC
1756-HYD02
1756-IA16
1756-IA16I
1756-IA32
1756-IA8D
1756-IB16
1756-IB16D
1756-IB16I
1756-IB32
1756-IC16
1756-IF16
1756-IF16H
1756-IF6I
1756-IF8
1756-IF8H
1756-IG16
1756-IH16I
1756-IM16I
1756-IR6I
1756-IT6I
1756-L71
1756-OF8
1756-EN2TR
1756-L72
1734-OB8
1734-IB8
1734-OB8S
对于电子组装企业，市场需求的快速变化导致生产呈现少量多样的型态。企业需要在产品频繁切换的情境下，高效组织生产，持续提升产能、降低成本。应用智能制造提升企业市场竞争力已经成为必然趋势。
然而，如何导入智能制造成为众多企业面临问题。在3月17日于重庆召开的“精益引领 创变未来——2023台达智能制造Solution Day”首场活动中，面对企业迫切所需的智能制造，台达以电子组装行业为蓝本，从多个维度论述了解决之道。
智造升级关键：
转变思维，将生产管理指标融入系统流程管理，对生产工序与设备效能进行细节优化。
整体精益规划，循序渐进地实施智能制造建设、设备改造、设备联网、IT系统升级等。
为此，台达在此次会议从多维度提出针对电子组装行业的系统化解决方案和可落地实施的方法：
一、规划与咨询：依据行业特性和制程要求，应用精益生产方法，详细梳理工厂制造环节的各流程，让管理的基本关键指标与智能化导入辅助性关联，系统性地进行智能制造规划布局。
二、构建自动化产线：建立以终为始的单机设备规格需求概念，探讨产线智能化升级中自动化技术与工艺结合的要点并研讨其中的解决方法。
三、建立智能仓储物流系统：串联原材料与生产制程，将整体生产系统与物流仓储系统融为一体进行规划设计，构建更智能化的物流与仓储系统。
四、设备联网：建设标准化的设备通讯模式及通用的数据模型，让设备传递对组织有价值的数据，降低生产设备与工厂IT系统的信息隔阂。
五、自动化设备的数字孪生：将数字孪生技术融入自动化设备的开发与投产，以AI算法辅助配方减轻降低工程师作业负担，进而降低产线停线调试时间与试错成本，又可兼具可随时进行模拟实训效益。
随着市场需求变化的加速，智造升级将是未来电子组装行业的发展常态。台达紧抓智造本质，通过咨询顾问、诊断服务及整合设计，依托电子行业的智能升级经验，详细制定执行方案及后续的升级计划，以一站式服务智能解决方案，不断帮助客户实现需求的精准落地。