JR-215电子器件灌封胶使用说明JR-215电子器件灌封胶简单介绍：
这是一种高粘度组份缩合反应型有机硅材料灌封胶，可以快速室内温度深层次干固。能够用于PP、ABS、PVC等材料及金属类表面，具备出色的粘合特性。适用电线电缆、电路板、太阳能电池板、电源插头粘合、电源盒、电子变压器、电池模组、电子器件模块，电子器件模块、LED/LCD功率大的照明灯饰、显示器控制模块、变电柜、变电箱等打胶/密封性。
JR-215电子器件灌封胶特性特点：
具有防渗漏、防污、耐腐蚀、信息保密、耐高温、绝缘层、传热、抗震等级等功效，符合实际欧盟国家ROHS命令规定。
JR-215电子灌封胶产品参数：
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
粘度（cps） | 3000±500 | ||
操作性能 | A组分：B组分（重量比） | 10：1 | |
可操作时间 （min） | 20～30 | ||
固化时间 （hr，基本固化） | 3 | ||
固化时间 （hr，完全固化） | 24 | ||
硬度(shore A) | 15±3 | ||
固化后 | 导 热 系 数 [W（m·K）] | ≥0.4 | |
介 电 强 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
注意：以上参数仅供参考
JR-215电子器件灌封胶应用表明：
1.混和前，首先将A成分充足拌匀，使地基沉降填充料充足搅拌均匀，B成分充足混匀。
2.混和时，必须遵守A成分： B成分 = 10：1的重量。
3.HY-215应用时需依据要进行除泡。可将A、B混合物拌匀然后放入真空容器中，在0.08MPa下除泡3min，就可以注浆应用。
4.HY-215为常温下干固商品，注浆之后放置室内温度干固，基本上干固后进入下一道工艺过程，彻底干固必须24h。自然环境湿度和温度对干固有很大影响。
包装规格：
l A：5kg/桶 B：500g/桶
l A：20kg/桶 B：2kg/桶
存储及运送：
1.本品的储存期为6-10个月（25℃以内）
2.该类商品为非危险物品，可按照一般化工品运送。
3.超出保存期的商品应确定有没有出现异常后才可应用。