激光切割超薄金属箔的优势在于不受图形的限制，可随时导入CAD图纸或在软件绘制图形切割，方便快捷，周期短超快飞秒激光切割机的灵活性高，不**于超薄金属材料切割，也可针对多层材料的刻蚀或材料表面的微纳导流结构加工，如硅片划线、不锈钢光栅、陶瓷划线、薄膜材料划线、玻璃划线等。

薄金属铜箔、铝箔、不锈钢箔、镍合金箔等材料微细精密加工，切割无变形、无黑边、无毛刺、精度高；可针对柔性PI、PET等材料切割。可针对柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的镀层刻蚀、划线、切割，不伤及基材。也可直接对玻璃、硅片、不锈钢等材料做激光划线、刻槽等处理，*小线宽小于10微米。

激光切割是利用高功率密度激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束对材料的移动，孔洞连续形成宽度很窄的（如0．1mm左右）切缝，完成对材料的切割。激光切割属于热切割方法之一。