PI薄膜切割绝缘胶带激光模切黑白遮光片激光小孔微孔加工

激光切割PI膜，无需模具，有助于降本增效；切割边缘平滑，加工精度高，使用灵活，足以应对FPC日益精密化、微小化、高密度的趋势。

受益于PI膜的优良特性，其应用不断提升。在越来越多样化的应用中，对PI膜激光切割工艺提出更高的要求。华诺激光将紧贴行业大趋势和用户实际需求，探索激光切割技术，不断革新技术，优化产品，精进切割工艺，为客户提供更好的服务。