本设备主要针对PI薄膜,pet膜、导热硅胶片、电磁膜、黑色福高魔,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛。应用领域:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
FPC覆盖膜激光切割机特点
用的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;
多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好。
本设备主要针对PI薄膜,pet膜、导热硅胶片、电磁膜、黑色福高魔,利用高功率紫外激光器实现快速精密切割及钻孔,应用领域十分广泛。应用领域:FPC、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割、覆盖膜开窗。
FPC覆盖膜激光切割机特点
用的激光器和核心部件,光束质量好,功率稳定性高;
多年工艺调教优化,聚焦光斑质量、切割效果好。