半导体晶圆片硅晶片激光切割不易变形热影响小划片精度高，北京华诺公司，激光切割晶圆片，硅片等，还可以是陶瓷、聚酰亚胺、云母片、玻璃等，欢迎新老客户来电咨询。联系刘经理，将竭诚为您服务！！

激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。