华诺激光主打精密切割加工，是激光产业的重要应用，与常规的机械加工相比，激光加工更精密、更准确、更迅速．该技术利用激光束与物质相互作用的特性对包括金属与非金属的各种材料进行加工，涉及到了焊接、切割、打标、打孔，热处理、成型等多种加工工艺。精密激光的特性使之成为微处理的理想工具，广泛应用于微电子、微机械和微光学加工三大领域。激光微加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术．

华诺激光微加工的特点：

(1)范围广泛：几乎可以对任何金属产品切割加工；

(2) 采用非接触式加工，不会对材料产生机械挤压或机械应力等造成变形；

(3) 加工精度可达±0.01mm；

(4)效果一致：保证同一批次的加工效果一致；

(5)高速快捷：可立即根据电脑输出的图样进行高速雕刻和切割，且激光切割的速度比线切割的速度要快很多．

(6)成本低廉：不受加工数量的限制，对于小批量加工服务，激光加工更加便宜。

(7)切割缝隙小：激光切割的割缝一般在0.01mm-0.05mm．

(8)切割面光滑：激光切割的切割面无毛刺、无烧伤发黑等现象;

(9)热变形小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形。

激光打孔微孔小孔的尺寸范围划分为五档：

小孔:1.00～3.00(mm);

次小孔:0.40～1.00(mm);

超小孔:0.1～0.40(mm);

微孔:0.01～0.10(mm);

次微孔:0.001～0.01(mm);