2024年4月9日-11日深圳国际半导体展览会亮点
1.覆盖半导体领域全产业链,聚焦行业应用,为制造商提供新思路及解决方案,终端买家对接。
2.依托电子展资源带来强大科研购买力,汇聚高校,科研院所,重点实验室,工程中心,技术开发机构。将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
3.将技术推向市场,帮助企业提升技术创新能力,解决新产品开发的关键技术,全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级。
4.高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖半导体、5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。高端论坛聚焦前沿,论坛水准及规模得到业内极大认可,内容覆盖5G技术、芯片技术、智慧感知、激光技术与材料加工、红外技术、智慧驾驶等。来自不同行业听众将带来各种应用需求。
报名: 185 3830 4525
半导体材料:半导体设备: 半导体芯片:集成电路:
5G通信:电子设备、电子元器件、电子新材料、应用;
芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等
参展事宜联络咨询:
联系人:张主任
手 机:185 3830 4525
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