聚酰亚胺切割随着电子行业不断快速的发展，尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大，模切不仅制印刷品后期，是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于：电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面，逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、乙烯基、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。

聚酰亚胺薄膜切割，随着薄膜技术的发展，各种非金属薄膜在3C电子类产品中得到广泛的应用，非金属薄膜产品可以用于屏蔽密封、防水密封、导热、绝缘、外观装饰、外观防护等，这些薄膜厚度一般在0.1~2之间，应用的场景形态各异，形状千变万化。由于传统生产制造方法——切割或者模具成型的局限性，激光切割在非金属薄膜成型中得到了广泛的应用。

华诺激光薄膜激光切割机可用于切割各种材质的膜类产品，如光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等，可适用于PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等材质切割。切割精度高，可达到0.01mm,速度快，效果好，该款机型常被用于电子材料精密切割，电子行业模切，其他非金属材料的高精度切割及开口。

随着模切技术和激光技术的发展进步，把两者结合起来，利用激光取代传统的模切刀模有着明显的优势。激光模切机属于全自动激光切割，无震动偏差，精度高且稳定。无需制作刀模，由计算机直接控制激光进行切割，并且不受图形复杂程度的限制，可以切割传统刀模无法完成的切割需要。