华诺激光有限公司是一家科技创新型高新技术企业，专注于激光切割、打孔、钻孔 等加工设备的研发、生产和销售。公司生产的激光加工设备，被广泛用于电子玻璃、显示玻璃、光伏玻璃、汽车玻璃、家电玻璃、超薄玻璃、蓝宝石和陶瓷等硬脆性材料的准确打孔和切割。

自成立以来，公司研发了玻璃激光切割、打孔、雕刻、打码、上色，玻璃管激光切割，玻璃表面激光除膜、玻璃激光内雕、玻璃激光焊接等相关技术，为玻璃、石英等行业提供成套设备和解决方案，致力于为玻璃行业降低加工成本、提升加工效率和成品率，突破传统加工方法的局限，为玻璃加工创造更多可能；限度降低传统机械、化学等加工方式造成的对环境的影响,促进玻璃行业进一步发展。

激光加工玻璃孔型：小孔,微小孔,微孔,方孔,锥型小孔,超细小孔，微细微孔

•各种玻璃均可钻孔，即使是强化玻璃亦可（化学强化）

•钻孔厚度厚可达5，钻孔直径小可达0.2 

•钻孔速度快，良率高（>99%）

•可钻圆孔、方空、异型孔，全由电脑程式化设定

•可选配增加玻璃切割功能，除可用以划线搭配裂片制成外，亦可以直接切断方式作任意外形切割

•切割时可直接形成倒角（Bevel）

玻璃切割打孔描述:

加工厚度：1以下

切割形状：圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等任意状。

小孔径：0.03

精度：+-5um 内壁光滑，无崩边。