激光焊接应用领域：

用于手机壳外观精密组件、电子通讯、五金、仪表仪器、首饰、体育运动用品；包括屏蔽罩，外壳（边框及中板），导航仪，传感器,金属电器外壳，硬盘，微电机，光纤偶合器件，锂电池，动力电池、极柱、防爆阀、盖板、钢壳，钟表，眼镜，电子元器件，工艺品、钣金深熔透焊接类等产品。

激光焊接有以下优点：

①能量密度高，热输入低，热变形量小，熔化区和热影响区窄而熔深大；

②冷却速度高而得到微细焊缝组织，接头性能良好；

③与接触焊相比，激光焊不用电极，所以减少了工时和成本；

④不需要电子束焊时的真空气氛，且保护气和压力可选择，被焊工件的形状不受电磁影响，不产生X射线；

⑤可对密闭透明物体内部金属材料进行焊接；

⑥激光可用光导纤维进行远距离的传输，从而使工艺适应性好，配合计算机和机械手，可实现焊接过程的自动化与精密控制。