Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171

Tamura田村无铅锡膏TLF-204-171
Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏特点：· 采用无铅（锡/银/铜）焊锡合金· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定· 在大气环境下也有很好的焊接性· 在高温下工作也有的焊接性· 免清洗，也有优异的可靠性


Tamura田村TLF-204-171无铅锡膏参数：项目           特性                 试验方法合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282 (1999)融点 (℃) 216~220℃        使用DSC检测锡粉粒度 (μm) 20~36um                使用雷射光折射法锡粉形状        球状                JIS Z 3284 (1994)助焊剂含量 (%) 12.1%                JIS Z 3284 (1994)卤素含量 (%) 低于0.05%        JIS Z 3197 (1986)粘度 (Pa·s) 190Pa.s                JIS Z 3284 (1994)                                        Malcom PCU型粘度计25℃
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