TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏
TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏特长·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·使用不含卤素的助焊剂。
·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
·在空气回流曲线条件下能显示良好的回流效果。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·属于免清洗锡膏，具有良好的可信赖性。
TAMURA田村TLF-204-NH无卤锡膏规格项 目 特 性 试 验 方 法合金成分 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JIS Z 3282（1999）融 点 216~ 220 ℃ 使用DSC检测锡粉粒度 25 ~41μm 使用雷射光折射法锡粉形状 球状 JIS Z 3284附属书1助焊液含量 12.0% JIS Z 3284（1994）氯 含 量 0.0 % JIS Z 3197 (1999)粘 度 210 Pa.s JIS Z 3284(1994)附属书6 Malcom PCU型粘度计25℃
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