Tamura 田村 有铅锡膏 RMA-010-FP.210

Tamura 田村 有铅锡膏 RMA-010-FP.210

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Tamura 田村  有铅锡膏 RMA-010-FP.210
特长 ·适合印刷于0.3-1mm间距之线路。
·在QFP的端面能形成稳定的填角(FILET)。
·焊接性,尤对晶体组件等可发挥令人满意的沾锡性。
·芯片周边锡珠基本不会产生。
·具有优良的脱模性能,非常适合于精密零件的印刷。
 

品名             RMA-010-FP            测试方法 合金构成(%)    Sn63/Pb37             JISZ3282 融点(℃)       183                  使用DSC检测 焊料粒径(μm)   22-45                使用雷射光折射法 助焊剂含量(%)  9.5                  IPC-TM-650 卤素含量(%)    0.13                 JISZ3284及MIL-F-14256F 粘度(Pa.s)     210                   JISZ3284 


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人气
93
发布时间
2014-08-04 11:39
所属行业
化工实验设备
编号
15261686
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