Tamura 田村 低温无铅锡膏TLF-401-11

Tamura 田村 低温无铅锡膏TLF-401-11

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Tamura 田村 低温无铅锡膏TLF-401-11/TLF-801-17特长 ·本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成。
·可用普通空气回流焊接。
·回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低。
·连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性。
·焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性。

品名                 TLF-401-11         测试方法 合金构成(%)        Sn42.0/Bi 58.0     JISZ3282(1999) 融点(℃)           139                使用DSC检测 焊料粒径(μm)       25-45              激光分析 助焊剂含量(%)      9.5                JISZ3284(1994) 卤素含量(%)        0                  JISZ3197(1999) 粘度(Pa.s)         210                JISZ3284(1994) 

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人气
102
发布时间
2014-08-04 13:45
所属行业
化工实验设备
编号
15261709
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