Tamura 田村 无铅锡膏 TLF-204-49此款锡膏特长：·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；·芯片周边锡珠基本不会产生；·连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；·在微小间距零件上也显示了良好的焊接性能；·焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；·无铅焊接，即使高温回流条件下也显示良好的焊接性。
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