| 型号 : | MS9000SE PC＆TP | 品牌 : | MEISHO |
| 加工定制 : | 否 |
MS9000SE PC＆TP次世代MEISHO BGA返修装置特征·成本大幅度减少。
·谁都能正确的操作·完全保证品质问题
MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC＆TP用途根据零件组装方式，即使不考虑芯片零件的返修或安装，必要时也不用购买新装置，只要齐备零件可对应。
【新建设备费用、运费、交货期限】
BGA返修装置MS9000SE PC＆TP任务在所有方面实现，如下；
平面度·直角度·平衡度：20μ以内z轴旋转精度:10μ还有，它的耐久性很好，为实证数据上的高精度，搬运时，移设时，还有海外输送时也可以放心移动。
MEISHO BGA返修装置MS9000SE PC＆TP参数 MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE（TP/PC）LL最大底板尺寸 300×400 300×400 400×500对象产品尺寸□1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option）； □1～□50（0402～Option） 电源 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V 単相AC200V～240V加热器 1040W 1040W 1040W主底部 1000W 1000W 1000W宽屏底部 － － 2000W连接传感器 K Type 1～6ch K Type 1～6ch K Type 1～6ch文件制作 AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode装置尺寸 1300（W）×700（D）×950（H）mm； 1050（W）×700（D）×950（H）mm ； 1450（W）×850（D）×950（H）mm
了解更多：http://www.hapoin.com/bga_rework/ms9000se.htm
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