型号 : | SWB-2 | 加工定制 : | 否 |
可焊性测试仪SWB-2焊锡小球法特点:·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试·,可随意更换焊锡,助焊剂交换·采用电平衡传感器,可以做到检测出非常微弱的力。
·通过和电脑相连,可用附带软件进行测试分析(选项)·通过安装塑料罩,可在氮气中进行测试(选项)·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)
SWB-2可焊性测试仪测试方法:标配: 焊锡槽平衡法选配:焊锡小球法
Malcom SWB-2可焊性测试仪规格参数:负荷传感器 原理:电子平衡传感器(EBS) 测定范围:30mN~-30mN 测定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN温度传感器 温度范围:0~450℃ 测定精度:±3℃浸润时间 1~200s浸润深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯级)浸润速度 0.1~30mm/s焊锡温度设定 常温~400℃ (微电子润湿时:常温~320℃)对应规格(日本) 自动测定(喷洒助焊剂、除去、测定) JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽) 对应规格(海外) ISO 9455-16 IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath) ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 及IPC-TM-650(2.4.14.2)N2测定 氧气浓度:500ppm以下 (选项)电源 小型热电偶装置尺寸 W300×D330×H370 (mm)重量 16kg
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