品牌 : | 连创 | 适用范围 : | 电子元器件包装 |
是否现货 : | 否 | 封尾 : | 是 |
配盖 : | 是 | 管型 : | 方形、圆形、异形 |
型号 : | LC-CH-003 | 长度 : | 按客户要求裁切 |
壁厚 : | 0.5-1.5MM | 主体直径 : | 按客户产品定 |
容量 : | 常规 | 颜色 : | 透明 |
工艺 : | 挤出 | 塑料品种 : | PVC |
连创电子制品厂支持定制各形装的透明方管,专业生产透明方管13年,我司有专业的设计人员,可根据客户提供的产品、包装管或工程图进行模具、包装管的开发设计与制造。
因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。
而这个时候封装技术就派上用场了。
目前常见的封装形式主要有DIP封装和BGA封装,DIP是英文 Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。
插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
即球栅阵列封装。
采用BGA技术封装的内存,可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍,BGA与TSOP相比,具有更小的体积,更好的散热性能和电性能。
BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
另外封装的形式还有SOP封装、TQFP封装和TSOP封装。
当然,一个好的封装,首先得要有一个好的IC芯片,所以要保护我们的芯片,连创芯片包装管,管式芯片保护包装,护你芯片周全,助你一个的封装。
连创电子制品厂支持定制各形装的透明方管,专业生产透明方管13年,我司有专业的设计人员,可根据客户提供的产品、包装管或工程图进行模具、包装管的开发设计与制造。