BWSL0603/BWSL0605/BWSL1004/BWSL1305/BWSL1306系列一体化粉末合金电感SMD系列是将线圈预埋后通过磁粉压铸成型的产品，它体积小，适用于SMT表面贴装制程。
特殊功能:
产品性能优越， 耐饱和，具有良好的耐交-直流叠加特性。
耐冲击，粉末冶金压铸结构克服了传统电感易碎和噪声大的缺点。
损耗低，合金粉末压铸使得涡流得以有效分解从而降低温升和整机损耗。
频率宽，可由几十赫兹到高达30兆赫的很宽频带下使用。
特性好，一体化闭合磁路结构明显提升整机抗EMI特性。
广泛应用于：电脑主机板、PC显卡、VGA模组、 LPC、笔记本电脑、掌上电脑主机板大电流供应模组、DC/DC、DC/AC转换器、电源分配系统、电源供应交换模组、 DC开关电源、音响功放、视像设备、仪器仪表、机顶盒、汽车电子等。