| 阻燃性 : | UL94 | 种类 : | 非硅相变化材料 |
| 加工定制 : | 是 | 用途 : | 导热散热 |
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产品特征：
thermflow®相变热界面材料（TIM）完全填充界面空气间隙和空隙。
他们还将夹空气电子元器件散热。
相变材料设计使热量最大化水槽性能和改进组件的可靠性。
到达所需的熔体温度，垫将充分。
典型的应用
•微处理器
•图形处理器
•芯片组
•内存模块
•电源模块
•功率半导体
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
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