散热硅脂又被叫做“导热硅脂”、“导热膏”或者“散热膏”，是一种呈膏状的高效散热产品，填充在配件和散热之间，并且同时具有有“散热剂+润滑剂+退烧剂”等多重性能，能够充分润滑和保护接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，比配件与散热器接触面中间的空气传导效率高的多。
从基本性能来看，散热硅脂一般是以特种硅油作为基础油，以新型金属氧化物作为填料，配以多种功能添加剂，经特殊的工艺加工而成的颜色不一的膏状物。
市场上大部分的产品是用二甲基硅油作为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃-180℃之间，容易产生挥发，出现渗油的现象，线路板上会留有油脂痕迹。
油脂脱离现象会使人感觉硅脂干了。
散热硅脂通常都具有的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好；对接触的金属材料（例如铜、铝、钢等）无腐蚀；具备极低的挥发损失，不干、不熔化、具备良好的材料适应性和较宽的使用温度范围（最高能到 250℃）；无毒、无味、无腐蚀性，化学、物理性能稳定，是耐热配件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。
硅油保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。
而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。
散热片与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。
导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。
如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为CPU---硅脂---散热片。
硅脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。
因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在CPU核心上涂上薄薄一层就可以了。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。