TY 704 有机硅粘接密封胶
一、产品简介
TY 704 是一种流淌单组份室温固化的中性有机硅密胶，对电子器件无腐蚀。
产品固化后为弹性体，具有卓越的抗冷热交变性能和绝缘性能，胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、防漏电性能，同时具有优异的粘接性和耐老化性。
本品用于电子元器件的涂敷保护、粘接密封及加固，各类仪器仪表的防水密封等。
二、技术参数
| 测试项目 | TY704 |
固 化 前 | 颜色 | 白/黑/灰 |
黏度(mPa.s) | 3000~25000 | |
密度(g/cm3) | 1.05~1.15 | |
表干时间(25℃, min) | 3~5 | |
固 化 后 | 抗拉强度(MPa) | ≥1.5 |
断裂伸长率(%) | ≥250 | |
硬度(shore A) | 25~35 | |
介电强度(kV/mm) | ≥18 | |
体积电阻(Ω.cm) | ≥1.0×1016 | |
适用温度(℃) | -60~260 |
注：所有机械性能和电性能均在25℃，相对湿度55％条件下固化7 天后所测。