| 型号 : | wetting balance | 品牌 : | Gen3 |
| 加工定制 : | 否 |
Gen3润湿性平衡测试仪概要润湿性平衡测试仪（wetting balance）Gen3可快速准确的测试SMD零件、通孔插装零件、基板上的SMD垫、通孔以及助焊剂料，并能测试各类焊接金属的可焊性能。
除了在裸板上给印刷电路板垫衬和给通孔镀金外，对于表面安装和通孔也是高精度的沾锡天平，对于焊剂和其他焊接材料的实验室测试也是完美的。
英国润湿性平衡测试仪Gen3特点·浸润平衡法/微浸润平衡法测试·适用于各种SMD、传统插装器件和PCB焊盘·全电脑控制测试过程及结果判断·适用国际测试标准
Gen3 wetting balance润湿性平衡测试仪规格焊接温度 0-350℃（32-622℉）浸渍速度 0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）浸入深入 0-33毫米每秒（0-1.2英尺每秒）停留时间 0-30秒 最大组件重量 40克 有效地取样频率 1000赫兹 小球体的尺寸 1毫米（5毫克）、2毫米（25毫克）、3.2毫米（100毫克）或4毫米（200毫克）焊锡槽直径 60毫米（2.38英尺）焊锡槽容积 1千克（2.2英镑）电源供应器 240伏、50赫兹或110伏、60赫兹功率消耗 750瓦机器净重 45千克（100英镑）包装（装运）重量 70千克（115英镑）包装（装运）尺寸 970*730*540毫米（37.25*19*27英尺） 视觉的放大率（可选择）
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