| 型号 : | TLF204-GT01 | 品牌 : | TAMURA |
| 加工定制 : | 否 |
防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点：·低空洞·在各种金属的上锡性良好·QFN铜端面的上锡良好·放置后印刷性良好
TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：项目 TLF204-GT01 试验方法金属组成 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)固相温度/液相温度 216℃/220℃ DSC锡粉末粒度（μm） 20～38 激光回折粘度（Pa?s） 165±30 JIS Z 3284(2014)触变性指数 0.54±0.05 JIS Z 3284(2014)助焊剂含有量（％） 11.4±0.3 JIS Z 3197(2012)助焊剂类型 ROL0 IPC J-STD-004B助焊剂中的氯含有量 0.0% JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法
防空洞/防气泡锡膏/low void solder paste注意事项项目 推荐 备注保管条件 10℃以下 冷蔵保管保管期限 制造后180日 未开封回温时间 1小时 常温放置使用前搅拌条件 手动搅拌或用搅拌机60－120sec ―作业环境 22－27℃、30－70%RH ―连续使用时间 24小时以内 ―版上放置时间 1小时以内 ―零件搭载后放置时间 12小时以内 ―
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