过去雷射盲孔的检测，是运用肉眼或3D测量仪器进行逐一检测，这种方法非常消耗人力，辛苦且只能检查到一小部分的孔，HCT高电流测试机供应商，威太的雷射盲孔检测仪可全l面检测HDI及ABF板上的每一个孔，且健侧 时间从数小时大幅度缩减至数十秒，不但可以测出不良盲孔，更可以精准且详细的统计报告，做为生产的监控与改善。
针对雷射钻孔的需求，提供具成本与效益的检查机量测解决方案。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，HCT高电流测试机，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜组织发生变化。
注意事项
1.操作者必须戴绝缘橡胶手套，脚下垫橡胶垫，以防高压电击造成生命危险.2.在连接被测体或拆卸时，必须保证高压输出“0” 及在“复位”状态.3.测试时仪器接地端与被测体要可靠相接，严禁开路.4.切勿将输出地线与交流电源线短路，以免外壳带电，HCT高电流测试机生产厂家，造成危险.5.尽可能避免高压输出与地短路，HCT高电流测试机生产，以免发生意外.6.测试灯、超漏灯，一旦损坏，必须立即更换，以免造成误判.
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