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芯片设计是全球比较重视的行业之一，可以说芯片设计一定程度上决定了国家的生产制造水平。芯片设计通常包含多个阶段，每个芯片设计阶段的重点均有所不同。为保证芯片设计过程中的可靠性，可测试设计技术显得尤为重要
在测试中，目的是要尽快确定芯片是否以较高的稳定性正常工作，而不是的稳定性。现在芯片设计团队普遍认识到，这需要在芯片上添加DFT(可测试设计)电路。第三方工具和IP (知识产权)企业可帮助实现此目标。
而调试则完全不同了。调试的目的并不只是简单地确定芯片出现了故障，而是要找出故障的原因。这种检查并不限于在测试台上的几秒钟，可能要持续数周时间。它并不是自动进行的，而是需要芯片设计团队的参加。它出现在设计周期中的离散点上：在第一个芯片设计阶段、在可靠性研究阶段和现场故障分析阶段。
根据这种情况，可以想象，良好的DFT 策略应能够满足芯片调试的需要，而且，实际上也往往是如此。随着SoC(单片系统) 设计越来越复杂，的设计团队表 示，他们将对支持调试而不是测试的电路提供更多的计划、实现工作以及芯片面积。
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