公司产品分为封装外壳和氰化亚金钾两大类,其中封装外壳已涉及了半导体分立器件、半导体集成电路、混合集成电路、滤波器、传感器、光电器件、继电器、电容器、晶体元件、微波功率器件、延迟线等领域,各种类型产品约1200多个规格型号,产品销往全国100多个厂(所),担负着国家重点工程、卫星、导弹、火箭及武器装备的配套任务,经多家军品生产厂家的使用,产品的气密性、绝缘性、可焊性等均能满足用户的要求,得到用户。氰化亚金钾产品的生产技术成熟,工艺稳定,已取得了安全生产许可证和税务登记证,目前公司按贯军标生产线要求运行,已向总装备部审请立项贯军标生产线,该线将建成国内该行业第一条军标生产线。