有盲埋孔的PCB板都叫做HDI板吗？
HDI板即高密度互联线路板，盲孔电镀再二次压合的板都是HDI板，分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI，如iPhone 6 的主板便是五阶HDI。
单纯的埋孔纷歧定是HDI。
HDI PCB一阶和二阶和三阶怎么区别 一阶的比较简单，流程和工艺都好操控。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。
二阶的规划有多种，一种是各阶错开方位，需要衔接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有许多工艺要点要特别操控，也便是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有许多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推便是。
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?树脂塞孔电路板厂家
树脂塞孔电路板厂家
近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，最后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。
琪翔电子PCB线路板工艺包括树脂塞孔、无卤素、盲孔、埋孔、交叉盲埋孔、阻抗、高频、金手指、盘中孔等等，为您提供pcb板一系列服务，欢迎购买。
PCB线路板分层的原因
PCB线路板吸收热量后，不同材料之间产生不同的膨胀系数而形成内应力，如果树脂与树脂，树脂与铜箔的粘接力不足以抵抗这种内应力将产生分层，这是PCB线路板分层的根本原因，而无铅化之后，装配的温度和时间的延长，更易造成PCB线路板的分层。
那么PCB线路板分层应该采取什么样的措施呢？琪翔电子为大家介绍PCB线路板分层措施：
1、基材的选用要尽可能的选用有信誉保障的合格材料，多层线路板的PP料的品质也是相当关键的参数。
2、层合的工艺控制到位，尤其针对于内层厚铜箔的多层线路板，更是要注意。
在热冲击下，多层板的内层出现PCB线路板分层，造成整批报废。
3、沉铜质量。
孔内壁的铜层致密性越好，铜层越厚，PCB线路板耐热冲击越强。
既要PCB线路板的可靠性高，制作成本又要求低，电镀工艺的控制各个步骤都要求精细化控制。
当pcb板在高温过程中，由于板材膨胀过大，导致孔内铜箔断裂，无法导通。
这就是过孔不通。
这也是分层的前兆，程度加重时就表现为分层。
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