美华科技晶圆MH-JS600芯片计数系统主要应用于半导体芯片客户针对6/8/12英寸晶圆上芯片数量的统计，具备识别并剔除墨点芯片和残缺芯片，该系统有以下功能特点：
l 针对客户产品特点和差异化检测需求提供包含软硬件配置在内的灵活的解决方案，可应对6/8/12英寸晶圆上芯片数量统计和检测需求。
l 系统软体集成了机器视觉领域先进的亚像素检测算法，可应对行业内各种高密度，多品种，小尺寸芯片的计数和检测需求。
l 具备手动、半自动、全自动操作模式，可应对企业不同情况生产需求。
l 具备位置异常报警、计数精度异常报警等多种异常检测及处理功能，满足客户生产品质和精度要求。
l 具备SECS/GEM接口功能，可支持生产线EAP/MES智能自动化，提高产能和可靠性。