电镀的过程电镀过程实质上是金属的电结晶过程。
大致分为以下几个步骤:
1)水化(络合化)的金屑离子向阴极扩散和迁移
2)水化膜变形;
3)金属离子从水化膜中分离出来;
4)金属离子被吸附和迁移到阴极上的活性部分;
5)金属离子还原成金属原于,并排列组成一定晶格的金属晶体。
在形成金属晶体的同时进行着结晶核心的生成和成长过程,这两个过程的速度决定了金属结晶的粗细程度。在电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时,就能获得结晶细致、排列紧密的镀层。晶核的生成速度大于晶核成长速度的程度越大,镀层结晶越细致、紧密; 否则结晶粗大.
实践证明: 提高金属电结晶时的阴极极化作用,可以提高晶核的生成速度,揭阳金银铂钯铑回收,便于获得结晶细致紧密的镀层。但阴极极化作用不是越大越好,当阴极极化作用超过一定范围时,会导致氢气的大量析出,从而使镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦,甚至呈粉末状,质量反而下降。
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镀金工艺分类
镀金按其工艺特点,有无qing镀金与有qing镀金两种。目前,镀金的质量是有qing(qing化钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无qing镀金。
近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。
一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层必须达到10微米以上。
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导电银胶与导电银浆的区别
银浆:由高纯度的(99.9% )金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。
导电胶:也叫导电银胶,是由导电填料与银铜组成,固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。由于 导电胶 的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化,
远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的zui小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而 导电胶 可以制成浆料, 实现很高的线分辨率。而且 导电胶 工艺简单,中山金银铂钯铑回收, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。所以 导电胶 是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
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